电焊药皮在焊接过程中起着保护焊缝金属、提供合适焊接条件的重要作用。然而，如果不敲掉药皮，可能会产生以下坏处：

首先，药皮残留在焊缝表面会影响焊缝的外观质量，使得焊缝显得粗糙不美观。其次，药皮中含有一些对焊缝金属有害的杂质和氧化物，如果不敲掉，这些杂质和氧化物可能会渗入焊缝，导致焊缝的力学性能和耐腐蚀性能下降。此外，药皮还可能会吸收空气中的水分，导致焊缝产生气孔等缺陷，进一步影响焊缝的质量。

因此，在焊接完成后，应该及时敲掉药皮，清理焊缝表面，确保焊缝的质量和性能。