晶振并不需要电镀，因为它的主要功能是产生准确的电信号。晶振的外壳常常是由金属材料制成，但只是为了保护晶体内部不受外界干扰，防止外部环境引起的失真。
因此，电镀只是晶振外观处理的一种方法，可以提高外观美观度和防腐蚀能力，但并不会影响其产生准确的电信号功能。在实际应用中，晶振的外观处理并不是必须的步骤，而是可选的。
晶振材料主要有石英、陶瓷和金属。石英晶振具有高稳定性、低漂移和低损耗，常用于精密频率控制设备。
陶瓷晶振具有低成本、可批量生产的优点，常用于一般频率控制应用。
金属晶振具有高耐震性和低温漂移，常用于军事和工业应用。
公司主营业务，集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司属于电子设备-半导体-集成电路板块。